Mesin pelekat filem wafer automatik telah menjadi peralatan yang sangat diperlukan kerana prestasi yang sangat baik. Dimensi keseluruhannya ialah 1700x1300x1850mm. Reka bentuk padat bukan sahaja menjimatkan ruang tetapi juga memudahkan integrasi ke dalam susun atur barisan pengeluaran sedia ada.
Mesin melekat filem ini mempunyai kapasiti pengeluaran kecekapan - yang tinggi, yang mampu memproses 45 wafers sejam (UPH), meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara dan memenuhi permintaan pengeluaran skala besar -. Ia sesuai untuk wafer antara saiz 8 hingga 12 inci dan dapat menampung pelbagai spesifikasi wafer semikonduktor. Julat ketebalan wafer adalah dari 150 hingga 900 μm, yang membolehkannya mengendalikan wafer ketebalan yang berbeza dengan stabil, memastikan keserasian dan kebolehpercayaan dalam proses melekat filem.

Dari segi kawalan ketepatan, ketepatan penempatan wafer adalah ± 0.2 mm. Teknologi kedudukan lanjutan dan sistem kawalan yang tepat memastikan melekat filem yang tepat, dengan berkesan menghalang kecacatan yang disebabkan oleh misalignment filem dan menjamin tinggi - pengeluaran kualiti.
Peralatan ini beroperasi pada bekalan kuasa AC 220V, 25A, menyediakan kuasa yang stabil untuk memastikan operasi berterusan. Suhu pemanasan maksimum platform boleh mencapai 80 darjah, yang boleh diselaraskan untuk memenuhi keperluan proses melekat filem yang berbeza, mengoptimumkan kesan melekat filem. Di samping itu, menggunakan CDA sebagai gas sumber memastikan kuasa yang stabil untuk operasi peralatan, mengekalkan operasi lancar sepanjang proses.

Saiz peralatan	1700x1300x1850 (mm)	UPH	45pcs
Saiz wafer yang berkenaan	8-12"	Ketepatan penempatan wafer	± 0.2mm
Ketebalan wafer yang berkenaan	150-900um	Bekalan kuasa	AC 220V, 25A
Platform Heating Temp.	Max 80 darjah	Gas sumber	CDA